随着全球汽车产业加速向智能化、互联化方向发展,赋予电子技术在汽车上更大的表现空间,当前汽车电子占整车制造比重不断提高,尤其是座舱电子如全液晶仪表、车载信息娱乐系统、360环视、流媒体后视镜、车联网模块、各种ADAS等,在近两年开始成为新车的一种主流配置。
然而受限于芯片的计算能力,及不同应用的不同功能安全需求,此前智能座舱的各功能都需要不同专用芯片实现,如此一来不仅提升了车企产品研发的复杂度和研发投入,后期想要在已有系统上进一步扩展功能,也比较困难。因此近两年开始不断有企业探索座舱电子的融合发展,意欲通过单一芯片驱动更多的应用,全志科技就是其中的一家。
这家国内领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商,在刚刚开幕的2018 亚洲CES上,正式发布了其针对数字座舱的车规(AEC-Q100)平台型处理器T7。据全志车联网事业部总经理胡东明先生介绍,这是全志专门针对新一代智能座舱打造的SoC,该款处理器可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求,让车企仅仅凭借一款芯片,就可以实现上述产品的开发,从而很好地帮助整车厂降本增效,同时提升座舱电子产品的可扩展性,迎接智能变革。来自QNX、地平线、兴民智通、宏景电子等企业的相关负责人出席了此次发布会,为“中国芯”打CALL!同时在现场,地平线、兴民智通、宏景电子与全志科技签署了战略合作协议。
据了解,作为全志科技专为前装智能座舱研发的平台型芯片,T7早在2017年就完成了IC开发,该款芯片从VF设计、工艺、到封测,完全符合AEC-Q100 Grade3规范,是第一颗通过车规认证的国内自主平台型SoC芯片,这标志着全志和中国芯IC设计能力上升到一个新的台阶。芯片CPU采用了Hexa-core A7,GPU用的是Mali-400 MP4,并且支持行业内最先进的1080P60 265编解码,和MIPI & LVDS & RGB等多种显示接口。
作为平台型SoC,T7具备很强的兼容性,不仅能支持当前智能座舱主流产品形态的研发需求,还能够适配Android、Linux、QNX三种不同的车载操作系统,助力不同的合作伙伴快速推进产品量产。以娱乐中控为例,在全志科技看来,未来中控将呈现交付扁平化、多屏异显、多功能融合的发展趋势,因此基于T7处理器,全志科技已完成这方面的方案研发。